但是這需要梁孟松的支持。
如果疊加芯片在一年之后出不來，他自己是知道高懷鈞的壓力的。
整個高瓴芯片現在就是一個吞噬掉大量資金的巨獸，一年需要吞噬掉大幾百個億的資金。
這高懷鈞一扛不住，是非常正常的事情。
他自己都覺得，這不容易扛得住！
“堆疊芯片？你是想要14納米的制程芯片？”梁孟松在一旁問道。
李宗霖連忙點頭。
他忙解釋這個所謂的堆疊芯片是怎么玩的。
先說功耗方面，14nm芯片原本的功耗就遠比7nm大不少，何況是整整兩顆，要想讓這兩款疊加的14nm芯片的功耗達到7nm水平的辦法只有一個：降頻，但要降頻到什么地步才能正常使用呢？
這個就需要梁孟松這邊和他們一起water一批出來之后，才知道要降頻到什么程度。
其次是性能，在同等功耗下14nm的性能只有7nm的一半不到，想要讓14nm芯片達到7nm的水平就必須功耗翻倍，同時還得進一步擴大芯片面積才能塞下更多的晶體管（這已經脫離了芯片發展規律）。
按照之前的測試7nm芯片的功耗在7w左右，想要達到7nm水平的14nm功耗就得提升到14w，兩顆一疊加就是28w，先不說燙不燙手了，梁孟松自己都擔心這個功耗會直接把主板給燙融化了。
所以在拿出這項技術的前提是解決疊加芯片的散熱問題，這終究是一個技術創新問題。
這玩意兒，你們確定要做？
不過，梁孟松的眼睛卻是慢慢亮了起來，雙芯疊加的方案更像是雙核cpu的解耦化方案。
但是這個東西，做起來，很有挑戰！
也擁有彎道超車的可能性！
“可以玩，這個技術也不是什么新鮮事了，先進的顯存就是幾個ddr和gpu三維封裝在一起，配合gpu做大規模的并行計算，帶寬大，性能高。你說的這個雙芯疊加，估計就是想用這個技術，然而14nm堆疊超過7nm。”
“不過功率排熱是一個大問題！”
“這不是制程板塊可以解決的。”
“你需要認真想想怎么讓它在高強度使用幾個小時的手游后不要發生手機發熱，甚至是爆炸，你懂我的意思吧？”
說著梁孟松挑了挑眉。
在場的所有人此時都不由得笑了起來。
三桑那段時間的爆炸，一直以來都是梁孟松自己覺得的黑歷史。
這玩意兒，主要是因為設計上有問題，導致電池短路，高溫引起燃燒。
鋰電池的能量密度很高，在短時間內釋放出來，可以達到幾百度。
不過這或多或少，也和芯片設計過于高頻，使得電池長期處于高溫情況下有關。
這其實也是梁孟松離開三桑的一個很重要的原因。
三桑那邊蟲豸，做事情非常一般，但是要論到推卸責任，各種找人背鍋，那都是拿手的！
什么首大幫，延世幫，高大幫，里頭是玩得不亦樂乎，梁孟松作為一個外國人，怎么玩得過這群人？
“14nm堆疊芯片，是青龍芯片的一個很重要的芯片技術，我們會好好設計好的，請梁總放心。”李宗霖趕緊上去和梁孟松。
這老鄉見老鄉，他可不會捅一槍啊！
(本章完)</p>