不管是三折疊還是兩折疊，他都ok沒有問題的。
畢竟，這種產品在他看來本身就沒有太大的量！
現在，在這個時代，閔偉國能夠搞出一款在后世2023年之前沒有過的產品，還是讓他興趣大增的。
這意味著，在他的影響下，異時空是真正發生了非常巨大的改變！
只見閔偉國放出的這款產品，外觀上它一共有玄黑和瑞紅兩個配色。
從效果圖上看，樣式非常不錯。
機身背部是中軸對稱設計，一個八角星鉆的模樣。
從細節上看，上面做了一種叫「巖脈」的紋理，看上去很有質感，右上角有一個徽標，彰顯了辨識度。
把整個手機合上就是一個直板機，厚度也控制得比較好。
而展開后就是一個10.2英寸的大屏，一次性能獲得手機和平板兩種體驗。
這兩處折疊還有所不同，一個是外折，另一個是內折，所以是“雙向折疊”。
彎折角度閔偉國專門進行了相對應的展示，居然可以做到-180°到+180°全向彎折！
高懷鈞嘴角微微翹了起來。
可以啊！這小子！
接下來閔偉國讓大家感受一下這個機身的厚度，這又是一個小小的震撼，要知道即使把x3和x3mini一個外折一個內折拼在一塊，厚度也得18.6mm了。
但這一款手機最厚的地方也只有14.8mm，最薄處居然只有5.6毫米！
差不多只有一本雜志的厚度，是目前做得最薄的手機。
臥槽！
居然現在可以做到這一步！
可以想象，在做兩折疊手機的時候，閔偉國他們就已經在進行技術方面的沉淀了。
此時，就算是高懷鈞，現在臉色也是不由得微微一變。
這個效果，也實在是太令人感到震撼了。
高瓴雖然擁有這個時代較為領先的電池技術，以及最先進的顯示屏幕。
但是，現在閔偉國搞的東西，的確是挺牛的。
在此，閔偉國解釋了這款產品能夠做到這一步的關鍵。
那就是，因為這個折疊屏的鉸鏈，從“外置”變成了“內嵌”，從“單開門”變成了“內置滑軌”的移門。
什么意思呢？首先這個外折部分，就是“內嵌式的一體連桿結構”。
而內折是“嵌入式滑軌結構”，把弧臂和這個中框由固定在一起轉動改為內嵌滑動，這樣即使在相同的開合角度下，鉸鏈運動所需的空間更小，使得鉸鏈能做到更薄。
這個結構有點類似分段式伸縮的相機鏡頭，比如佳能rf70-200mmf2.8lisusm，用的也是這種伸縮的形式，實現小型輕量化。
當外部鏡頭向外延展時，內部鏡片向相反的方向移動，從而在伸出相同長度時，內部所需的運動空間更小，整體設計更緊湊。
“臥槽！這個技術有點水平啊！”
“居然可以做到那么薄！”
“老閔有點水平啊！”
“做手機做到這個份上，已經是大大出乎世界手機水平的分界點了。”
“何止！平果你就是再給它五十年的時間，它也做不出這種產品出來。”