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                    第616章 真正的布局1(2 / 2)

                    華大九天(epyreansofare)

                    合作領域:模擬\/混合信號ic設計、平板顯示(fpd)全流程設計工具。

                    合作深度:戰略級互補。

                    華興聚焦數字尖端與全流程整合,華大九天深耕模擬\/平板成熟市場。

                    雙方共享部分基礎算法庫,重點共建國產foundrypdk聯盟(與概倫協同),打造去丑國化的工藝適配生態。

                    避免重復造輪,形成合力。

                    作用:快速補齊華興在成熟模擬芯片、特種工藝(如高壓、射頻特色工藝)、以及巨大平板顯示設計市場的工具鏈,利用成熟生態加速國產替代進程。

                    是擴大覆蓋面的“同盟軍”。

                    光點最后,落在第三塊白板的核心位置,這里的線條明顯更加粗獷、銳利,充滿一種未完成的、蓬勃的進攻性。

                    拼圖三:自研攻堅(尖端突破)

                    核心:鐘耀祖團隊

                    主攻方向:

                    數字后端\/物理設計&amp;amp;驗證:布局布線(p&amp;amp;r)、時序\/功耗\/信號完整性簽核(sign-off)、物理驗證(drc\/lvs)、良率優化(dfy)。

                    這是數字芯片設計流程的“重體力活”和“守門員”,直接決定芯片最終能否正確制造出來并達到性能目標。

                    ai驅動優化:將機器學習\/深度學習深度嵌入p&amp;amp;r、時序收斂、功耗優化、熱點預測等環節,大幅提升設計效率與結果質量。

                    這是顛覆傳統eda、面向未來的“智能引擎”。

                    突破性進展:

                    “盤古”p&amp;amp;r引擎原型:內部測試顯示,在16n同類設計上,對比業界主流工具,在達到相同時序目標下,芯片面積優化8%,總功耗降低5%,運行速度提升15%。

                    ai時序收斂助手“伏羲”:在7n測試案例中,將傳統耗時數周甚至數月的關鍵路徑時序收斂周期,縮短60%以上。

                    自動熱點檢測與優化:基于芯片熱成像模擬和ai預測,提前規避設計階段的熱密度問題,預計提升量產良率1-3個百分點。

                    作用:直擊eda皇冠上的明珠。

                    這決定芯片最終性能、功耗、面積和可制造性的后端環節。

                    以ai為刃,目標是實現彎道超車,打造具有顛覆性競爭力的下一代智能eda核心。

                    是刺向未來的“利劍”!

                    三塊白板,三塊巨大的拼圖,清晰、冷酷、野心勃勃地呈現在所有人面前。

                    宋春雷擦拭眼鏡的動作停頓了一下,周振宇更是忍不住吸了一口氣。

                    陳默和馮庭波聯合布局的渡河暗線這才顯示出冰山的一角:

                    收購概倫、禾芯,奠基層基礎與關鍵能力點。

                    合作華大九天,擴展成熟生態與覆蓋面。

                    自研團隊攻堅尖端、打造核心競爭力、指向未來。

                    一條從器件建模-spice仿真、模擬\/射頻設計、數字前端設計、到數字后端物理實現與驗證覆蓋芯片設計全流程且兼具現實戰斗力與未來顛覆力的國產eda鏈,已然完成了它驚心動魄的拼合!

                    會議室里一片死寂,只剩下激光筆發出的微弱電流聲和眾人壓抑的呼吸。

                    這龐大而精密的布局,所帶來的沖擊力遠超剛才那3.8億美金的數字。

                    這是真正的圖窮匕見!</p>

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