同時，一個現實的問題隨即浮現在仁總腦海中：盡管樺威在芯片設計領域有著豐富的經驗，但目前他們還沒有能力設計出28nm以內工藝制程的芯片。
沒有光刻機，永遠受限他人。
就在仁總思緒萬千之際，郝強的聲音將他拉回現實：“仁總，我理解樺威對于芯片自主生產的渴望。
我們不賣光刻機和晶圓，并不是針對樺威，而是對所有公司都不賣，不管出多少錢。
對于國內公司，我們愿意以優惠價出售芯片或代加工芯片。
對于樺威公司，量少，可以打9折優惠；
需求最大，最多85折優惠。
我們的晶圓良率還算不錯，買芯片成品的話，其實貴不了多少，每顆頂尖手機處理器約為1500元。
半年后，會進行市場情況進行調價。
或者說，相應的手機年銷量及處理器采購量達到一千萬、五千萬甚至一億顆以上，都會有不同程度的降價優惠。
說實話，我也希望咱們國內企業能在國際上占據競爭優勢。”
手機處理器的晶圓面積比較小，以14nm工藝制程為例，一顆處理器的面積約為100平方毫米。
按照未來科技集團的良率，一片12英寸晶圓可以切割出約500顆合格的手機處理器。
按照郝強制定的價格策略，每片晶圓產出的芯片總價值約為75萬元人民幣（折合11萬美元）。
這么算的話，一片晶圓的定價就不足5萬美元了，遠低于他剛才所說的15萬美元。
所以，做手機芯片，只能廉價賣。
但手機芯片需求量大啊。
若不然，真的沒有哪家手機廠商用得起。
定價1500元的手機處理器，再算上調制解調器、音頻、存儲控制器等芯片，芯片總成本那就多了。
當然，高端手機通常使用性能更強的處理器，導致處理器成本比例相對更高。
這樣下來，手機總制造成本就超過四千元了，出廠價六千五百元起，終端售價那得七千五百元起！
處理器成本占比太高了！
以市面上一款售價8000元的高端手機為例，其處理器的采購價格通常在80-145美元之間（約550-1000元人民幣）。
比如未來的驍龍8gen1，剛上市時，約80-100美元；
未來的平果a16bionic，估價120-140美元。
其實，對未來科技集團來說，晶圓的生產成本極低極低，不足100美元。
但考慮到巨額的研發投入和產能建設成本，處理器必須維持相對較高的售價才能實現可持續發展。
況且，就他家能有高端貨，必須賣得貴。
不賣這么貴，收不回投資成本啊！
就跟藥品一樣，一粒靶向藥物的實際生產成本可能只有幾毛錢，但需要售價上千元才能補償研發投入。
在高科技領域，產品定價往往不是由生產成本決定，而是由研發投入、市場接受度等多重因素共同影響。
這也是為什么即便擁有成本優勢，郝強仍需要謹慎制定產品價格策略。
仁總仔細聆聽完郝強的報價方案，微微點頭，重新燃起了希望。
如果真按郝強那樣給晶圓定價，沒有哪家手機廠商能承受得起如此高昂的芯片成本。
即便是現在提出的每顆處理器1500元的價格，依然算得上是天價。
不過，仁總很快調整了心態，這個價格勉強還在可接受的范圍內。