十一月底注定是各家廠商新舊交替的一個月。
在聯華科的旗艦芯片爆料部分消息后，膏通新的芯片消息也出來了。
“膏通今年依舊是采用雙旗艦芯片的策略！首先推出一款4nm的旗艦芯片，整體水平已經非常接近天璣的旗艦芯片！”
“據說膏通還有一款芯片，預計將會在明年的Q1上市！”
膏通今年為了抵御聯華科，特意準備了兩款處理器芯片來面對聯華科。
其中第一款處理器芯片在參數以及表現水平方面比不上目前的聯華科旗艦芯片，膏通不得已拿出了新一代的芯片去抵御膏通。
只要膏通火龍旗艦處理器能夠壓制住聯華科，那么處理器芯片的高端市場依舊是屬于膏通的。
而另外一邊，華騰半導體科技公司已經開始了正式的芯片生產代工。
其中第一部自然而然是嘗試5納米芯片的生產流片。
而嘗試流片的芯片正是玄武820處理器芯片。
玄武820處理器芯片是華騰半導體科技公司最新研發的處理器芯片，針對的正是面向明年的中高端市場。
只要完成這一次流片，預計在今年年底就可以開始正式生產玄武820芯片。
而在黃達的心中打算將這款重新啟航的玄武820芯片運用在自家莓族的數字系列上，為數字系列打開口碑。
華騰半導體科技公司開始進行處理器芯片的生產，這也讓目前莓族公司內部開始了對于明年手機業務的重新布局。
現在擁有了自主生產芯片的能力之后，莓族公司接下來聲稱的手機就不會害怕芯片短缺的問題。
靠著公司這兩年所積累的口碑以及名聲，莓族想要進行大規模的市場擴張也并不是什么難事。
“這玄武820太強了！”
目前的玄武820的部分樣品已經生產出來，在進行了芯片的測試之后，在場的眾人也感慨玄武820這款芯片的強勁之處。
玄武820這款處理器芯片采用的可是極為先進的5納米制程工藝的頂尖技術。
要知道在目前市面上最強的玄武處理器，玄武910芯片采用的也只不過是7納米制程工藝。
制程工藝的升級，也讓這款處理器芯片方面做了非常多的細節方面的提升。
首先在CPU的表現方面，這次的5納米制程工藝完全可以讓處理器芯片運用上最新的M4核心。
這款全新的CPU核心在性能表現方面相比于上一代的M3核心，在同頻率的表現方面相當于M3核心的3.5倍的性能。
由于采用的是5納米制程工藝技術，使得這顆核心在大幅度的性能同時，功耗只相較與提升了到了M3核心的1.7倍水平。
這顆新的核心采用新的制程工藝，使得性能的提升幅度非常巨大，同時在能耗比方面也有所提升。
除了在CPU的升級之外，這次采用5納米制程工藝的玄武處理器，芯片在圖形處理器方面也采用了全新的第4代圖形處理器。
第4代圖形處理器芯片性能大概是第3代圖形處理器性能的3.2倍，并且還支持動態光錐和高清3D畫面顯示，在圖形處理方面做到的提升可謂是非常的巨大。
除了主要的性能方面的提升之外，其中在影像信號能等多項表現都有了質的飛躍。
可以說在停更了一代后，玄武處理器芯片卻并沒有因此衰退，反而以一種更為強勁的姿態準備卷土重來。
其中玄武820芯片的樣品，整體的表現方面已經超過了玄武910處理器芯片，甚至在全新的GPU圖形處理器加持之后，基本上面對一些高端芯片沒有任何問題。
除了5納米光刻機開始流片，另外6納米的工作臺早已經在十一月完成了流片，并且開始進行大規模的生產，玄武720和玄武620兩塊芯片。
玄武720和玄武620處理器芯片是目前華騰半導體科技公司最為重要的兩款芯片，同時華騰也打算將這兩款處理器芯片進行對外銷售。
甚至按照目前黃達的想法，將在接下來的年底舉行華騰半導體技術峰會，向世人展現這兩款芯片。