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                    筆趣閣 > 都市小說 > 重回2003 > 【039】見家長

                    【039】見家長(2 / 6)

                    房長安靜靜等他說完,才笑著說道:“時勢造英雄,我們正處在一個革新時代的破曉時刻,我既然連大學四年都等不及,野心當然是足夠大的。”

                    “古詩詞的前方,是諾基亞,是蘋果,甚至是英特爾和谷歌、微軟。”

                    “當然這些話空口白牙,說起來沒多大意思。”

                    他又笑了笑,“師兄問我的野心,關心的不外乎是舞臺和回報,我能給你的承諾有兩個。”

                    “第一,公司不會上市,但穩定下來之后,會對所有員工公開財報,每年分紅,我最高取走不會超過50%,隨著公司發展,這個比例會逐步降低。”

                    “另外的部分會按照職位和貢獻分給員工。”

                    “其實我想要的是10%,甚至可能更低,不過那需要有公司整體利潤足夠大,我至少要把投入的成本收回來才行。”

                    羅晨雨明顯愣住,萬萬沒想到他會給出這么個承諾。

                    房長安笑了笑,“第二,如果順利,大概在三年左右,公司會開始進行芯片研發……我有多大的野心,師兄應該可以從中感受到一二。”

                    羅晨雨盯著他看,好半晌,才意味復雜地笑了一下,明顯能感覺到他內心中的震動和失態,“你想打造一個華為?”

                    華為這家公司為大眾熟知是因為手機產品,尤其是中美貿易戰之后,因為被制裁并且站著不肯跪,而且抗住了,更是成為類似于“民族英雄”的招牌與象征。

                    然而實際上,在進入手機領域之前,華為在業內早已經是鼎鼎有名。

                    1987年,基建工程兵出身的任正非退伍轉業不順,43歲的年齡下海創業,在深圳成立了華為公司,業務是代理某港商的程序交換機。

                    1989年,華為開始研發交換機;

                    1990年,華為開始自主研發面向小企業和酒店的PBX(公司內部電話業務網絡)技術并進行商用。

                    這是華為從代理走向研發開始,一艘剛剛下水的小破船,開始了它劈風斬浪、一路成長的道路。

                    這個時候,沒有任何人,包括任正非在內,能想象得到,三十年后,它會成為一艘世界矚目的巨輪!

                    它所面臨的風浪,甚至已經不再是公司之間的市場競爭,而變成了當世兩大最強國之間興衰博弈的焦點!

                    走向研發道路的華為并非一帆風順,甚至于在很長一段時間里面,它的目標都是生存下去。

                    2000年,華為發展順利,年銷售額突破220億,盈利29億人民幣,但因為股權和管理等內部問題,內部危機爆發,大量人員出走,其中不乏高層,《華為的冬天》這篇文章正是在這種背景下發出來的。

                    2003年,剛剛從崩潰邊緣走回來的華為被美國思科公司起訴,雖然華為最終解決了這件事情,思科選擇撤訴,但據后世網絡傳聞,這件事情給當時正處于“寒冬”的華為很大打擊,連番打擊之下的任正非產生了賣掉華為的想法。

                    隨后華為與一家美國公司(據傳為摩托羅拉)達成了收購協議,后者以75億美金收購華為,雙方談的很順利,當年底,雙方在海南簽訂了合同,所有華為員工做好了“放松一陣”“過好日子”的想法,因為都有股份,都可以分一筆錢。

                    “不幸的”是,04年1月,收購方董事會認命了新的CEO,這位新上任的CEO認為這個收購不值得,否決了收購提案,寒冬臘月的,給正等待消息的華為澆了一盆冷水。

                    幾個月后,任正非給何庭波下令,后世網絡傳聞是:給你兩萬人,每年4億美金的研發經費,把芯片做出來!

                    華為由此走上芯片自研道路。

                    2009年,海思發布了第一款手機芯片K3V1,怎么說呢……華為這個時候是做手機的,給運營商做貼牌手機,海思把這款芯片推給華為的手機部門,被“丑拒”。

                    另外值得一提的是,去年,也就是2009年10月,華為已經發布了首款支持TD-LTE的基帶芯片巴龍700,十年之后首款支持5G的基帶芯片巴龍5000就是它的后續。

                    這款巴龍700將會在今年的世博會上亮相,并引起一定的注意。

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