華為的張總在舞臺上侃侃而談了半個小時，大致的向所有來賓介紹了一下華為的海思半導體接下來的發展目標。
移動端、臺式電腦和桌面端以及企業用的貔貅系列芯片，將會在接下來的一到兩年內全面上市！
而瑞康集團這次的動力外骨骼上使用的處理器，就是海思半導體為瑞康專門定制的機甲處理器。
說起來這事也很巧。
李云彤剛開始設計外骨骼的時候，原本是考慮從intel或者nvidia甚至AMD那邊采購性能強勁的處理器，然后再用自己的計算機團隊對外骨骼的控制系統進行編程。
但是，芯片處理器在整個動力外骨骼項目中，算是最核心的部件了，如果從外國進口的話，一開始也許可以順利進口。
但是一旦搭載了intel等美國半導體企業設計生產的芯片，等到外骨骼上市之后，用腳猜都可以猜得到，瑞康也會面臨像華為一樣被掐住脖子的尷尬情況。
動不動就有可能會被芯片斷供。
而動力外骨骼的芯片處理器要是被斷供了，后續的產品都將會停工，沒有處理器來處理遍布全身的各種傳感器的數據，計算如何移動外骨骼讓使用者用力最小，發出操控指令的話，動力外骨骼就沒有任何用了，只是一堆廢鐵。
特別是這款動力外骨骼可是還有軍供版本的！
所以設計稿定型之后，李云彤就特意在背部核心區域留了一塊比較大的區域用來放置處理器。
最終，她還是打算盡量找國內的芯片供應商來為動力外骨骼提供處理器芯片，哪怕國產的芯片性能差一些，但是性能不行可以堆量嘛。
動力外骨骼這么大個大家伙，可不像手機或者電腦那樣，對CPU的大小其實沒什么要求的，就算多裝幾塊處理器，進行分布式處理也完全可以接受！
至于功耗過高的問題，在外骨骼上也完全不是問題，芯片CPU那一兩百瓦的功耗差別，對整個外骨骼系統來說，根本微不足道。
所以在設計稿定型之后，李云彤就開始尋覓合適的國內芯片企業。
芯片處理器是一個挺復雜的東西，在芯片領域，很少能有IDM模式的芯片企業，即垂直整合商，集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產業鏈環節于一身。
像蘋果、高通、聯發科等，只設計芯片，沒有技術生產。
而臺積電只生產芯片，沒有能力來設計芯片。而三星雖然能設計，也能生產，但三星沒有自己的芯片架構，要靠別人的架構。
全球只有intel不僅是IDM芯片廠商，還有自己的X86架構，而nvidia在收購了ARM之后，也擁有了AI芯片、ARM架構、GPU芯片等產業，成為了第二個IDM芯片廠商。
國內自然是沒有IDM芯片廠商的，如果單論芯片設計的話，華為海思的芯片設計能力可以達到國際第一梯隊的水準，自然是芯片設計的第一選擇。