英特爾進入ARM芯片代工市場；
三星也成立獨立的部門，進軍高端芯片代工市場。
并通過“以買尋賣”的方式，讓三星手機去買高通芯片，然后說服高通把芯片代工也交給三星，一舉搶下了臺積電最大的客戶。
三星還以存儲芯片、面板、芯片代工的捆綁銷售策略，拿下了蘋果的訂單。
從而抓住了移動互聯網興起時最大的機遇，
三星幾乎就是靠著“吃蘋果”，迅速在高端芯片代工領域崛起，成為與對臺積電威脅最大的對手！
而與此同時，
以蔡力行為首的臺積電，不僅應對乏力，還對內執行了更嚴格的業績考核制度。
想通過壓成本增利潤，讓公司的財報更好看……
不僅導致臺積電內部人心惶惶，怨聲載道。
而且由于新制程技術出問題，良品率低，臺積電還丟失了不少大客戶的訂單。
在2008年金融危機沖擊下，
臺積電更是利潤大幅下滑，被迫裁員。
最后逼不得已，
張忠謀78歲高齡又重新出山，“炒”掉了蔡力行。
可以說，這三年，正是臺積電發展歷史中，最脆弱的階段！
第二，同樣是因為張忠謀退休，臺積電管理層處于變更調整期。
幾個在臺積電發展歷史中，舉足輕重的關鍵人物……，這時都處于動蕩期！
首先就是梁孟松！
他是臺積電排名前十的研發專家，也是半導體先進工藝模塊開發的一流高手。
不出意外，蔣尚義下個月就會退休。
他退休后，臺積電研發副總的位置將會一分為二，由孫元成和蔡力行專門從英特爾挖來的羅唯仁接任。
而本來呼聲最高的梁孟松，不僅落選，還被調離研發崗位。
這也是梁心懷怨意，后來成為臺積電最著名的“叛將”的原因。
他后來跳槽三星，并直接幫助三星在14納米制程技術的研發速度上，一舉超越臺積電！
其次是余振華，
雖然余振華相比梁孟松，名聲不顯。
現在在臺積電內部，只是領導著一個小的研發部門，負責的業務是銅導線與低介電物質，歸類于“后段”制程。
但其實，
余振華不僅是當年臺積電一戰成名的0.13微米“銅制程”一役中的6人主管之一，還是臺積電將來在28納米制程技術研發的核心領導人。
最重要的是，
余振華還是臺積電在未來，得以搶下蘋果Iphone6訂單，所依仗的先進封裝技術InFO（整合扇出型封裝）和CoWoS的研發領導人。
這兩項技術都屬于“晶圓級封裝”技術，也就是直接在硅晶圓上完成封裝。因此可以大幅縮小體積、提高效能。
通過這兩項封裝技術，最少可以讓手機芯片封裝后的厚度，降低30%！
在以輕薄為主要賣點的智能手機領域，
最主要的芯片厚度降低30%，意味著什么，不言而喻……
但是現在，
作為最早加入臺積電的一批“歸臺學人”。
余振華在人才輩出，不斷有新人上位的臺積電中，并不受重視。
他從半導體廠投入資源最多、對產品性能影響最大的前段制程研發，職位一路退到后端。
就形同從最受矚目的一級戰區，被流放邊疆……
可以說，
現在正是挖角梁孟松和余振華，這兩個臺積電發展歷史中的關鍵研發大將，最好的機會！
隋波倒要看看，
張忠謀丟掉了登上“星漢科技”這艘大船的最佳機會。
又沒有了這兩員研發大將。
到09年以后，還怎么翻盤！
………………
隋波整理了一下思路。
對張汝京等人道：
“我仔細考慮了一下，
對臺積電這次的訴訟，我們雖然處于劣勢，但并不是沒有反擊之力！
第一，我們不僅要積極應訴，還應該提起反訴。
張總，我的BN辦公室在硅谷的法律總顧問戈登，是泛偉律師事務所的高級合伙人。
他非常熟悉加州法院的情況，
我會讓他幫忙，給中芯找全美最好的律師團來應訴！
當年華為在應對思科的專利訴訟案時，也曾經非常艱難，但最后還是贏了。
關鍵有兩點，
一個就是花巨資，聘請了美國最著名的專利律師來打官司。
華為贏得官司的另一個更重要關鍵，還是在于企業的基礎和技術能力。