從1954年，中國半導體的“開山鼻祖”黃昆先生，在帝大物理系開設“半導體物理課”，1977年，黃昆擔任中科院半導體研究所所長，開創了我國在材料科學和固體物理學的研究工作起。
到被稱為“八級鉗工科學家”的王守武先生，在中科院應用物理研究所組建國內第一個半導體研究室，1958年就拉出了我國第一根硅單晶……
與兩位先生一起的，還有一連串熠熠閃光的名字：
謝希德先生（中國半導體之母，中國半導體物理學科和表面物理學科開拓者和奠基人）；
湯定元先生（半導體學科和紅外學科創始人之一）；
洪朝生先生（中國低溫物理與低溫技術研究的開創者之一）；
吳錫九先生（中國第一代晶體管、晶體管計算機和微型計算機的奠基人）；
林蘭英先生（中國半導體材料之母，先后研制成第一根硅單晶、第一根無錯位硅單晶、第一臺高壓單晶爐，為我國微電子和光電子學奠定基礎）……
正是他們從無到有，開創和奠基了新中國的半導體事業！
而這些偉大的科學家前輩們，也培養出了本土第一批半導體人才。
這些學生中，
就有現在帝大微電子所所長王陽元院士、華晶電子總工許居衍院士等，在七八十年代接棒“中國芯”的主攻手位置。
從80年開始，
為了在半導體產業進行攻關，改變缺乏產業化和持續更新“造血”能力。
中國又以市場化和運動式集中攻關并行，換取技術進步和產業跨越的機會。
從86年提出的“七五”“531”發展戰略，到90年實施“908工程”，95年確定“909項目”……
中國在探索芯片自主創新的道路上，一路蹣跚，但依然百折不撓。
曾經有人這樣說過：“砸鍋賣鐵”，也要把芯片搞上去！
可以說，
即使目前國內的芯片產業，依然和國外有著巨大的差距……
但這已經是無數科學界和產業界的前輩前仆后繼，付出了畢生的心血，在新中國半導體事業上不斷開拓和努力的結晶！
如果就因為“漢芯”和“方舟”，兩個失敗案例，
就令國內剛剛起步的半導體產業化進程，受到重挫。
從而在全球半導體產業正值快速更新換代的關鍵階段，失去追趕和超越的最佳機會……
那也太可惜了！
更對不起，那些偉大的前輩們，所付出的努力和心血！
就在今年，《國家中長期科學和技術發展規劃綱要(2006-2020年)》發布。
“核高基”（核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品）是與載人航天、探月工程并列的16個重大科技專項之一。
史稱“01專項”。
“國產高性能SOC芯片”（系統級芯片）、“面向網絡計算機的帝大眾志863CPU系統芯片及整機系統”、“龍芯2號增強型處理器芯片設計”等課題，隨之確立。
未來國家在超級計算機上的“申威”CPU芯片（魔都高性能集成電路設計中心）、在北斗衛星等軍工領域的“龍芯”（中科院計算技術研究所）等，都是源自于此計劃。
而“核高基”的重要特征，就是“企業牽頭主導”。
如何在高度市場化的條件下，發揮“舉國體制”的優勢，是“核高基”需要解決的重要問題……
所以，隋波就想借著，這次星河集團在“移動芯片+移動操作系統+智能手機”的投資布局……
給主管部門一個“PnB”方案：
那就是，除了現有“01專項”的國有重點課題之外，
以星河集團這樣的互聯網大型民營集團公司為主體，通過對產業前沿發展方向的市場判斷（移動互聯網），對移動芯片、移動操作系統、相關軟硬件等領域，進行投資和布局！
并通過產業鏈上下游整合，以互聯網內容、產品、服務為生態，
推動中國半導體產業鏈在新的移動互聯網時代，向自有核心技術方向轉換！
只要我們抓住時代機遇，和國外同時起步進行研發……
將有很大的機會在下一個十年，實現彎道超車！